PRODUCTS

半導体印刷ソリューション

ES-H1

長年の豊富なノーハウを基に設計された新規モデルで効率性、安定性、経済性を最大限に高める事ができます。
パッドサイズ50µm以下の半導体プロセス製品にも対応できる、超精密・超高速・高品質な印刷機能を搭載しています。
高剛性フレーム＆テーブル構造により安定した品質と生産性向上が可能です。
リニアモーターを採用し、各軸を個別駆動することで、業界最高クラスのサイクルタイムを実現します。

【品質向上と生産効率向上の為の基本機能】

2D 検査機能: 過多, 過少,ブリッジ, 位置ズレ
SPI 連携システム基本搭載（各SPIメーカー対応）
オフラインでのプログラム作成とネットワーク通信
自動搬入および位置補正
カメラ自動キャリブレーション
印刷位置自動補正機能（ヒューマンエラーの減少と生産効率アップ）
ステンシルの自動検査と自動クリーニング
スキージZ軸自動キャリブレーション
カメラ軸［X＆Y］とテーブル軸［X＆Y＆θ］の位置精度測定
MES データ対応(ESE標準)
自動基板サポートツール用プログラム（グリッドロック、クイックツール）
基板バーコード履歴管理（ビジョンカメラによる）

2D検査

ネットワークプログラム

カメラ自動キャリブレーション

印刷位置自動補正

ステンシル自動検査

スキージZ軸自動キャリブレーション

軸位置精度測定

MESデータ(ESE標準)

ステンシル自動搬入および位置補正

基板サイズ：50㎜ x 50㎜ ~350㎜ x 250㎜
基板厚：0.1㎜ ~ 6㎜（0.1㎜以下オプション対応可能）
ステンシルマスクサイズ：
550×550, 584×584, 650×550
サイクルタイム：6秒
アライメント精度：±7.5 ㎛ @ 6 シグマ
印刷繰り返し精度：±15 ㎛ @ 6 シグマ , Cpk ≥2.0

ES-H2

長年の豊富なノーハウを基に設計された新規モデルで効率性、安定性、経済性を最大限に高める事ができます。
ES-H1同様、パッドサイズ50µm以下の半導体プロセス製品にも対応できる、超精密・超高速・高品質な印刷機能を搭載しています。
高剛性フレーム＆テーブル構造により安定した品質と生産性向上が可能です。
リニアモーターを採用し、各軸を個別駆動することで、業界最高クラスのサイクルタイムを実現します。

【品質向上と生産効率向上の為の基本機能】

2D 検査機能: 過多, 過少,ブリッジ, 位置ズレ
SPI 連携システム基本搭載（各SPIメーカー対応）
オフラインでのプログラム作成とネットワーク通信
自動搬入および位置補正
カメラ自動キャリブレーション
印刷位置自動補正機能（ヒューマンエラーの減少と生産効率アップ）
ステンシルの自動検査と自動クリーニング
スキージの自動キャリブレーション
カメラ軸［X＆Y］とテーブル軸［X＆Y＆θ］の位置精度測定
MES データ対応(ESE標準)
自動基板サポートツール用プログラム（グリッドロック、クイックツール）
基板バーコード履歴管理（ビジョンカメラによる）

2D検査

ネットワークプログラム

カメラ自動キャリブレーション

印刷位置自動補正

ステンシル自動検査

スキージZ軸自動キャリブレーション

軸位置精度測定

MESデータ
（ESE標準）

ステンシル自動搬入および位置補正

基板サイズ：50㎜ x 50㎜ ~400㎜ x 300㎜
基板厚：0.1㎜ ~ 6㎜（0.1㎜以下オプション対応可能）
ステンシルマスクサイズ：
584×584, 650×550, 736×736
サイクルタイム：6秒
アライメント精度：±7.5 ㎛ @ 6 シグマ
印刷繰り返し精度：±15 ㎛ @ 6 シグマ , Cpk ≥2.0

Copyright ©2024 ESE All Rights Reserved.